國內(nèi)領先的半導體工廠CIM（計算機集成制造）工業(yè)軟件解決方案提供商芯享科技宣布成功完成數(shù)億元人民幣的A+輪融資。本輪融資由多家知名投資機構(gòu)聯(lián)合參與，不僅彰顯了資本市場對半導體工業(yè)軟件國產(chǎn)化賽道的高度認可，也為芯享科技在技術研發(fā)、市場拓展及人才引進等方面注入了強勁動力。

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈，供應鏈自主可控成為國家戰(zhàn)略重點。作為半導體制造的核心“大腦”，CIM系統(tǒng)涵蓋制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）、設備自動化程序（EAP）、工廠自動化系統(tǒng)（FAS）等關鍵模塊，長期以來被國際巨頭壟斷。芯享科技自成立以來，便專注于打破這一技術壁壘，致力于研發(fā)高性能、高可靠性的國產(chǎn)CIM工業(yè)軟件，助力中國半導體工廠實現(xiàn)智能化、數(shù)字化升級。

據(jù)悉，芯享科技的產(chǎn)品已在國內(nèi)多家主流晶圓廠和封測廠成功部署，實現(xiàn)了對生產(chǎn)流程的精細化管控、設備效率的顯著提升以及產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定保障。公司團隊匯聚了來自半導體制造、軟件工程及工業(yè)自動化領域的頂尖人才，憑借深厚的行業(yè)積累與技術創(chuàng)新能力，逐步構(gòu)建起覆蓋半導體全制造環(huán)節(jié)的軟件生態(tài)。

本輪融資后，芯享科技計劃進一步加大研發(fā)投入，深化在人工智能、大數(shù)據(jù)分析等前沿技術與CIM系統(tǒng)的融合，以提升軟件的智能化水平與自適應能力。公司將繼續(xù)拓展客戶群體，加強與上下游企業(yè)的戰(zhàn)略合作，推動國產(chǎn)CIM軟件在更廣泛的半導體制造場景中落地應用。

行業(yè)專家指出，芯享科技的快速發(fā)展是中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化進程中的一個縮影。在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)工業(yè)軟件正迎來黃金發(fā)展期。芯享科技此次融資不僅將加速其自身成長，也為整個半導體行業(yè)的軟件國產(chǎn)化注入信心，有望在未來幾年內(nèi)逐步改變市場格局，提升中國半導體產(chǎn)業(yè)的全球競爭力。

芯享科技表示將繼續(xù)秉持“技術驅(qū)動、客戶為本”的理念，聚焦半導體制造核心需求，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務賦能中國智造，為國家半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控與高質(zhì)量發(fā)展貢獻關鍵力量。